GZ-CuSn12Pb銅合金GZ-CuSn12Pb銅合金


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銅帶特性及用途



電機部品，連接端子，IC元件等。用途：電子電氣機器用彈簧、引線架、手機、端子連接器、開關元件等。

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進口銅料如：三寶紅銅、黃銅、青銅、磷銅、鈹銅、鎢銅、杯士銅、錫青銅、磷銅、錫鎢銅、錫鋅銅、洋白銅



、鉻鋯銅、鋯青銅、鉻銅、鋁青銅、日鋁、美鋁、韓鋁；。

GZ-CuSn12Pb銅合金 耐磨銅合金
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以下是GZ-CuSn12Pb銅合金  的詳細信息


該材料顯著特點是：高強度、高導電、高精度和高的抗軟化溫度，又兼具適宜的加工性能，電鍍釬焊性能GZ-CuSn12Pb銅合金 要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等。廣泛用于電子工業(yè)、計算機通訊設備等領域，產(chǎn)品得到中國無錫華晶電子集團等廠家認可，使用情況良好GZ-CuSn12Pb銅合金  帶材精度高、板型良好、無殘余應力。產(chǎn)品替代進口，隨著高科技事業(yè)的發(fā)展，該精密銅帶的用量逐漸增加。


詳細說明
引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和
鎳鐵合金兩類材料，銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導性、又兼其適應的加工性、電度釬焊性、耐應
力腐蝕開裂性、必要的強度與樹脂封裝的密著性等特點，倍受青睞。
 
性能：高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；較高的強度，延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可
焊性。
 
應用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，主要用于集成電路、大
中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。