硅基底劃片機,硅片切割機
產(chǎn)品特點
標準化設(shè)計：整機采取國際標準模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好：半導體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
專用劃片軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑
穩(wěn)定運行：全封閉光路設(shè)計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強?？?4小時不間斷連續(xù)工作。
應(yīng)用及市場
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
設(shè)備主要參數(shù)
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型號規(guī)格
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SDS50
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激光波長
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1064nm
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劃片精度
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±10μm
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劃片線寬
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≤50μm
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激光重復頻率
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200Hz～50KHz
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*大劃片速度
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140mm/s
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激光功率
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50W
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工作臺幅面
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350mm×350mm
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使用電源
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380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
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冷卻方式
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循環(huán)水冷
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工作臺
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雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
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設(shè)備主要參數(shù)
•SDS50型半導體激光劃片機系列設(shè)備,工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
•系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、 比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維 護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
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